正文 长川科技：拟定增募资不超31.32亿元，用于半导体设备研发项目 52学习网 V管理员 /2025-06-24 20:46:04 /3 阅读 0624 长川科技（维权）6月24日公告，拟向不超过35名特定对象发行不超过1.89亿股A股股票，募集资金总额不超过31.32亿元。扣除发行费用后的募集资金净额将用于半导体设备研发项目及补充流动资金。 你可能想看： 长川科技：拟定增募资不超31.32亿元 用于半导体设备研发项目 华瓷股份：拟定增募资不超7亿元，用于东盟陶瓷谷项目 五洲新春：拟定增募资不超10亿元，用于具身智能机器人等项目 6月11日上市公司重要公告集锦：方正科技拟定增募资不超19.8亿元 兴齐眼药拟定增募资不超8.5亿元 建设研发中心等项目 百利天恒：拟募资不超37.64亿元，全部用于创新药研发项目 华瓷股份：拟定增募资不超过7亿元 联科科技账面7亿元现金拟定增募资3亿 上市不到四年融资超9亿元 百利天恒：拟募资不超过37.64亿元全部用于创新药研发 五洲新春拟定增募资10亿元投向具身智能 股价跌6%投资者“用脚投票” 又一半导体设备巨头登陆A股！本周申购 核心一级资本充足率明显低于行业平均水平 泸州银行拟定增募资18.5亿港元补血 港股半导体板块午后拉升，宏光半导体涨超10% 超高并行光计算集成芯片取得突破性进展！港股半导体股短线走高，华虹半导体涨超3% 港股半导体板块拉升 华虹半导体涨超6% 国产替代有望加速推进
