6月13日，中国证监会国际司发布了《关于广东天域半导体股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书》（以下简称《备案通知书》），文件编号为证监备案境外字〔2025〕73号。
《备案通知书》显示，广东天域半导体股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”的备案材料已收悉。根据《中华人民共和国证券法》《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》《H股公司境内未上市股份申请“全流通”业务指引》等规定，中国证监会对相关备案事项作出如下通知：
天域半导体拟发行不超过4641万股境外上市普通股，并在香港联合交易所上市。
该公司17名股东拟将所持合计2892万股境内未上市股份转为境外上市股份，并在香港联合交易所上市流通，股东名称及转换数量在附件中予以说明。
自本备案通知书出具之日起至本次境外发行上市结束前，若天域半导体发生重大事项，应根据境内企业境外发行上市有关规定，通过中国证监会备案管理信息系统进行报告。
天域半导体需在完成境外发行上市后15个工作日内，通过中国证监会备案管理信息系统报告发行上市情况，且在境外发行上市及股份转换过程中，应严格遵守境内外有关法律、法规和规则。
若天域半导体自本备案通知书出具之日起12个月内未完成境外发行上市及股份转换，而拟继续推进的，则应当更新备案材料。
中国证监会特别指出，本备案通知书仅对企业境外发行上市及“全流通”备案信息予以确认，并不表明中国证监会对该企业证券的投资价值或者投资者的收益作出实质性判断或者保证，也不表明中国证监会对企业备案材料的真实性、准确性、完整性作出保证或者认定。
公开资料显示，天域半导体成立于2009年，是一家专注于碳化硅外延片研发与生产的企业。公司产品广泛应用于电动汽车、光伏、储能、铁路等领域。在行业内，天域半导体占据重要地位，其投后估值已超过130亿元。在过去发展历程中，公司业绩增长显著，收入从2021年的1.55亿元增长至2023年的11.71亿元，三年期间复合年增长率高达175.2%。不过，2024年上半年，受国际贸易形势和价格下降等因素影响，公司收入同比下降14.8%，净亏损1.41亿元。近年来，天域半导体完成了多轮融资，吸引了包括华为哈勃、比亚迪等在内的多家知名投资者。2024年12月23日，天域半导体向港交所主板提交上市申请书，中信证券为独家保荐人。
一、主营业务与商业模式：碳化硅外延片为核心
天域半导体专注于各类碳化硅外延片的设计、研发及制造。作为中国首家技术领先的专业碳化硅外延片供货商，在行业内地位显著。其产品广泛应用于新能源行业（电动汽车、光伏、充电桩及储能）、轨道交通、智能电网等领域。公司不仅提供4英吋及6英吋碳化硅外延片，还已开始量产8英吋碳化硅外延片，未来有望贡献更多销量与收入。除销售自制碳化硅外延片，还提供碳化硅外延代工服务、外延片清洗服务以及衬底与外延片检测服务等增值服务，销售次级品外延片也构成部分收入来源。
二、营业收入及变化：增长势头逆转
在过去几年，天域半导体营业收入起伏较大。2021年至2023年呈现快速增长态势，复合年增长率达175.2%。但到了2024年上半年，形势急转直下，收入同比下降14.8%，具体数据如下表：
这种下滑趋势反映出公司在市场拓展、产品竞争力等方面可能面临挑战，或是受到行业整体环境变化的冲击。
三、净利润及变化：从亏损到盈利再陷亏损
净利润同样不稳定。2021年公司净亏损1.80亿元，2022年扭亏为盈，实现净利润281.4万元，2023年净利润进一步增长至9588.2万元。然而，2024年上半年又陷入亏损，净亏损1.41亿元。
净利润的大幅波动，与营业收入变化、成本控制、市场环境等多种因素相关，增加了公司盈利前景的不确定性。
四、毛利率及变化：盈利能力受冲击
毛利率水平也是衡量公司盈利能力的重要指标。2021-2023年，公司毛利率维持在15.65%-20.03%之间。但在2024年上半年，毛利率骤降至-12.12%，具体数据如下：
毛利率大幅下降，除市场价格下跌因素外，可能还存在成本上升、产品结构变化等原因，严重影响公司盈利能力。
五、净利率及变化：波动反映经营效率
净利率与净利润情况类似，2021年净利率为-116.13%，2022年提升至0.64%，2023年达到8.19%，2024年上半年又降至-39.06%。
净利率的剧烈波动，表明公司在成本控制、费用管理等经营效率方面存在较大改进空间。
六、营业收入构成及变化：自制外延片销售为主
销售自制碳化硅外延片一直是公司主要收入来源。2021-2023年及2024年上半年，该部分收入占比分别为96.1%、91.2%、96.2%、98.5%。虽然其他销售及服务业务也在发展，但目前仍难以撼动自制外延片销售的主导地位。
这种单一的收入构成，使公司业绩对自制外延片市场表现依赖度过高，一旦该市场出现波动，公司收入将受到严重影响。
七、关联交易：关注潜在利益输送风险
招股书中虽未披露详细关联交易情况，但关联交易可能存在利益输送风险，影响公司财务数据真实性和独立性。投资者需关注后续披露信息，评估关联交易对公司业绩的影响。
八、财务挑战：负债高企，流动性承压
随着业务发展，天域半导体面临财务挑战。截至2024年上半年，资产负债率高达51%，且短期借贷及长期借贷当期到期部分增长明显，达4.26亿元，长期借贷账面余额为4.87亿元，而现金及现金等价物账面余额仅有0.92亿元。
高负债水平与低现金储备，使公司偿债压力大，面临流动性风险，可能影响公司正常运营和业务拓展。
九、同业对比：优势与挑战并存
在国内碳化硅外延片行业，天域半导体占据领先地位。2023年按收入及销量计，市场份额分别为38.8%、38.6%，位列国内第一；全球市场中，以收入及销量计的外延片市场份额均约为15%，位列全球前三。但随着行业发展，竞争日益激烈，同行企业不断追赶，公司需持续提升技术、降低成本、拓展市场，以保持竞争优势。
十、主要客户及客户集中度：客户集中风险突出
2021-2024年上半年，前五大客户为公司贡献了较高比例收入，分别为73.5%、61.5%、77.2%及91.4%，其中第一大客户贡献收入比例分别为30.9%、21.1%、42.0%及52.6%。
客户集中度如此之高，一旦主要客户流失或订单减少，将对公司收入和业绩造成重大打击，公司需努力拓展客户群体，降低客户集中风险。
十一、主要供应商及供应商集中度：依赖特定供应商
公司主要供应商集中度情况虽未详细披露，但从行业特性来看，碳化硅外延片生产对原材料质量要求高，可能依赖特定供应商。若供应商出现供应中断、质量问题或价格波动，将影响公司生产和成本控制，增加经营风险。
十二、实控人、大股东、主要股东情况：股权相对集中
李锡光先生通过控制员工持股平台鼎弘投资、润生投资、旺和投资，分别持股5.5822%、3.1898%、2.3267%。李先生及欧阳先生为一致行动人，上述股东为一组控股股东，合计持股约58.36%。华为通过哈勃科技持股6.5673%，此外还有其他机构投资者持股。股权相对集中，控股股东对公司决策影响力大，投资者需关注控股股东决策对公司发展的影响。
十三、核心管理层：履历丰富但激励机制待考
李锡光先生，57岁，现任集团董事会主席、执行董事兼总经理，为控股股东之一。2009年1月，他与欧阳忠先生携手创办本集团，自此长期主导集团战略规划与运营管理，同时自2016年11月起兼任南方半导体董事会主席、董事兼总经理，并于2024年11月29日调任本公司执行董事，还担任战略与ESG委员会主席、提名委员会成员。
在职业履历上，李锡光积累了超25年企业管理经验与15年以上半导体行业经验。自1998年11月起，他执掌东莞市鸿昌水泥制品有限公司（主营水泥预制件等）执行董事一职，统筹整体管理；2004年1月至今，兼任东莞粤宝（主营音像光碟生产）执行董事；2018年2月起，出任广东天泽恒益科技有限公司执行董事，全面负责管理工作。尽管身兼多职，其承诺可保障对本公司董事会的时间投入与日常运营关注，外部职务不影响本公司履职。
社会职务与荣誉方面，李锡光2007-2012年连续当选东莞市人大代表，现为东莞市政协十四届委员，2021年9月起任东莞世界莞商联合会副会长，2022年9月起任广东省工商联十三届执委会执委，曾获广东省电子信息科学技术奖，2024年获评东莞市优秀民营企业家。
李锡光学历背景为2011年1月取得四川西南交通大学行政管理专业学士学位，可以推算，当时李锡光为44岁左右。
数据显示，年薪从2022年的209.7万，大幅飙升至2023年的512万元，增幅144%。
