根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季度全球前十大无晶圆IC设计厂商营收合计季增约6%，达774亿美元，续创新高。
报告指出，国际形势变化促使终端电子产品备货提前启动，以及全球各地兴建AI数据中心，半导体芯片需求优于以往淡季水平，助力IC设计产业表现。
分开来看，在 AI 数据中心领域，英伟达主要受惠于 Blackwell 新平台逐步放量，2025 年一至三月营收突破 423 亿美元，季增 12%，年增达 72%，维持营收第一。
第四名 AMD (超威) 第一季因数据中心业务略为下滑，加上游戏、嵌入式产品销售动能仍较弱，营收近 74.4 亿美元，季减约 3%，但对比 2024 年同期仍增长 36%。
在网络通讯领域，Broadcom (博通) 第一季半导体营收续创历史新高，为 83.4 亿美元，年增 15%，排名第三。
Marvell (美满电子) 第一季因 AI Server 相关产品需求强劲，营收近 18.7 亿美元，季增 9%，排名第六。
分析手机与移动设备领域业者表现，Qualcomm (高通) 今年第一季 (F2Q25) 营收近 94.7 亿美元，排名全球第二。
联发科第一季营收排名全球第五，由于中国大陆手机客户对天玑 9400+、天玑 8000 系列需求增长，加上手机 SoC 的平均销售单价提高，带动其营收成长至 46.6 亿美元 。
豪威集团（韦尔股份）稳居第九，因第一季度适逢智能手机淡季，营收季减2%，为7.3亿美元。但其在图像传感器和汽车电子领域进展显著，受益于本土电动车品牌增加使用摄影镜头支持智能驾驶系统，利好其车用CIS业务。
展望第二季度，TrendForce集邦咨询指出，尽管整体 IC 设计产业面临季节性调整，但随着 AI 应用持续拓展，相关芯片需求有望维持强劲，驱动产业持续增长 。
